PITAKA定義華為RS手機殼新标準：結構/編織/工藝三重突破
/朝聞通/2025年6月10日，PITAKA正式推出專為華為Mate70 RS系列打造的芳綸纖維手機殼。作為芳綸纖維科技配件行業引領者，PITAKA在本次新品延續了品牌标志性的工業美學的基礎上，在其磁吸結構、編織工藝與鏡頭框工藝三大核心維度進行創新升級，滿足品牌高端用戶對“産品功能+設計美學”的雙重期待。
結構突破：
華為Mate70 RS系列标志性的“賽車引擎蓋”中軸設計，常使第三方配件難以兼顧外觀還原與背部磁吸功能。PITAKA創新性地調整中軸寬度，巧妙嵌入磁吸圈，成功在保留“賽車引擎蓋”設計精髓的同時，實現了強大的磁吸兼容性。
為了實現這一功能，PITAKA研發團隊曆經超300次磁吸調教與8次模型重構，精确調整了磁極排布、厚度與電磁幹擾系數，其專利寬棱設計突破原機無磁吸的限制，确保了産品具備0.8KG超強磁吸力，也兼容市面上主流充電器品牌的快充設備。
材料語言：V字編織紋理，向
芳綸纖維和碳纖維是頂級跑車的常用材料，PITAKA研發團隊在大量收集資料後，從頂級超跑McLaren Senna的裸碳纖維結構中獲得靈感，其采用的V型對稱編織結構兼具空氣動力學性能與視覺張力。PITAKA從華為RS系列的“超跑基因”中汲取設計靈感，首次在産品中采用V字紋編織設計。這種獨特的紋理不僅賦予手機殼輕量強韌的特性，在視覺上更具優雅與速度感，将頂級旗艦機化身為用戶的“掌心超跑”。
工藝升級：一體成型碳纖維鏡頭框，為産品“減負”
除了強力磁吸與獨特外觀，PITAKA更将鏡頭框材質從金屬升級為碳纖維一體成型的結構。這是該系列産品的核心創作思路：将超跑精神貫徹始終。
碳纖維鏡頭框不僅顯著降低了手機殼的重量，更在極端環境的測試中展現出更強的韌性與穩定性。碳纖維材質與殼體設計語言的一緻性，進一步也讓産品具備更強的整體感。
從外觀适配到内部結構重構，PITAKA此次為華為Mate70 RS系列打造的手機殼，遠非簡單的功能兼容，更是品牌在材料美學與結構工藝領域的持續深耕與探索的體現。
PITAKA對“高端旗艦配件”标準的不斷實踐，正不斷推動該細分領域向着更高性能與更強設計力的方向進化。
